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高速鋼鉆頭加工鋼件的切削用量，鉆頭切削用量,本表是機(jī)械加工之得力工具，鉆頭的參數(shù)的選擇。高效直觀。。

導(dǎo)讀：有研工程技術(shù)研究院有限公司先進(jìn)銅合金材料與制備加工技術(shù)研究所博士彭麗軍在《中國(guó)工博會(huì)新材料論壇—2019中國(guó)汽車新材料應(yīng)用高峰論壇》對(duì)高性能銅合金材料

當(dāng)人們第一次看到機(jī)器人在華盛頓的人行道上行走時(shí)，大家內(nèi)心都會(huì)浮出同樣的問題：“它可以給我送啤酒嗎？”當(dāng)然可以！它還可以送雜貨，或者是Shake Shack的漢堡和薯?xiàng)l

真空脫氣對(duì)于真空鍍膜而言，脫氣工藝在提高產(chǎn)品品質(zhì)上非常重要。在樹脂薄膜基材上的鍍膜 ≠ 在玻璃基材上的鍍膜● 在真空環(huán)境下，加入了等離子等熱因素后，會(huì)從樹脂

板上芯片（Chip On Board，COB）工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固

隨著電子產(chǎn)品的小型化，輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的線路板，很多都采用的是SMT制造工藝，即表面貼裝技術(shù)，就是所有的電子元器件都是貼焊在線路板的表面。不需

摘要：采用激光作為熱源對(duì)電路板端子進(jìn)行焊接，在激光聚焦頭與電路板之間添加自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu),對(duì)電路板焊盤處進(jìn)行自動(dòng)送絲處理。闡述了設(shè)備總體結(jié)構(gòu)、自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)、釬

1、什么是COB軟封裝細(xì)心的網(wǎng)友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會(huì)在電路板上面，到底有什么作用，其實(shí)這是一種封裝，我

COB（邦定）：邦定是英文“bonding”的音譯，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后

對(duì)于波段190—285nm的陽(yáng)光來(lái)說，地表卻是“禁區(qū)”。這一波段的太陽(yáng)輻射光信號(hào)，在穿過大氣層的過程中，會(huì)被臭氧層完全吸收，再者，臭氧層以下的大氣里，其他組份的散射