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1　激光熔覆技術(shù)1.1　激光熔覆的原理激光熔覆技術(shù)是以不同的填料方式，在被熔覆基材表面上放置被選擇的合金材料，利用高能激光束輻照，與基材表面一薄層同時快速融化

摘要：冷軋BA表面不銹鋼在拋光裝飾行業(yè)中作為鏡面板加工基板得到廣泛應用。著重介紹了拋光行業(yè)對鏡面不銹鋼表面的判定標準,并從拋光原理、設(shè)備、拋光溶液、工藝技

一、鋁合金型材電解拋光的優(yōu)越性在鋁型材表面預處理中，與傳統(tǒng)的機械拋光相比，電解拋光具有以下的優(yōu)點：1、設(shè)備簡單，工藝參數(shù)易于調(diào)控，可取代機械拋光，或在某些特殊

摘要固晶—焊線—灌膠（模壓）—切割（分離）—分光—包裝—入庫實驗1 LED封裝之手動固晶實驗本實驗流程為：擴晶—刷銀膠—固晶—烘烤（以LED數(shù)碼管為例）；對于單顆引腳

現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆OSP、化學鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。圖1 線路板表面處理的種類1. 熱風整平HASL熱風整平又名

目前PCB業(yè)界流行的表面處理制程有噴錫、抗氧化（OSP）、電鎳金、化鎳金、化銀、化錫等幾種。化鎳金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程主要應用于筆

電鍍流程：連續(xù)端子電鍍的規(guī)格，有全鍍鎳，全鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍?nèi)兘?，全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛，全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。下列為一般

半導體制造工序繁多，涉及大量設(shè)備。由于半導體產(chǎn)品加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設(shè)備和材料?？涛g為其中重要的一步，目的是在襯底上留下需要的圖

由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點，ALD（原子層淀積）技術(shù)早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù)，但近來

一、臭氧在醫(yī)藥工業(yè)中的應用（一）醫(yī)藥工業(yè)獲得無菌藥品生產(chǎn)環(huán)境的方法，大致可分為兩大類：滅菌：利用加熱（干熱、濕熱）、化學藥劑熏蒸（如甲醛、環(huán)氧乙烷等消毒劑）、