一、雙列直插DIP
顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）可以直接插到電路上使用（直插），一般在后面還會跟一個數(shù)字比如“DIP40”表示一共有40個引腳。DIP的特點(diǎn)就是可以反復(fù)插拔使用（學(xué)習(xí)板上還會配上插座），不過相對其他封裝制式其體積較大，一般用于實(shí)驗、學(xué)習(xí)、手工焊接、需要反復(fù)插拔重復(fù)使用等場景。
二、貼片PLCC與TQFP
PLCC與TQFP兩種封裝格式都是用于PCB貼片的封裝，體積較DIP小很多，大部分都是正正方方的。二者的主要區(qū)別在于PLCC的引腳向內(nèi)折疊（左圖），TQFP引腳是向外折疊的（右圖）。相對來講PLCC便于重復(fù)利用（也可以配插座），TQFP更適合批量化生產(chǎn)。
三、DIP的小型化：SOP、TSOP
SOP與DIP封裝有點(diǎn)像，都是兩排引腳，但SOP較DIP小很多，而且引腳也是向外折疊便于工業(yè)生產(chǎn)。TSOP是較SOP更小型化、更扁平化的封裝。下圖中左側(cè)是SOP、右側(cè)是TSOP。
四、超大規(guī)模封裝PQFP
前面說使用TQFP封裝引腳向外折疊便于自動化生產(chǎn)，但TQFP一般只有數(shù)十個引腳，一些芯片可能有上百個引腳，此時使用的封裝格式就叫PQFP（與TQFP類似引腳都是向外折疊的）。
五、更小、更薄、更強(qiáng)大的BGA
BGA封裝將引腳放到了芯片底部，其優(yōu)點(diǎn)除了體積更小、更薄，散熱性能也更為優(yōu)秀，但一般用于超大規(guī)模集成電路。
與BGA類似的還有LGA、PGA，原理類似只是底部引腳不太一樣。BGA是球狀引腳、LGA是片狀引腳、PGA是針型引腳。因為無法焊接BGA、LGA和PGA都需要配有相應(yīng)的插座。