一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介
晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優(yōu)勢，目前多用于低腳數消費性IC的封裝應用(輕薄短小)。
晶圓級封裝(WLP)簡介
常見的WLP封裝繞線方式如下：1. Redistribution (Thin film), 2. Encapsulated Glass substrate, 3. Gold stud/Copper post, 4. Flex Tape等。此外，傳統(tǒng)的WLP封裝多采用Fan-in 型態(tài)，但是伴隨IC信號輸出pin數目增加，對ball pitch的要求趨于嚴格，加上部分組件對于封裝后尺寸以及信號輸出腳位位置的調整需求，因此變化衍生出Fan-out 與Fan-in + Fan-out 等各式新型WLP封裝型態(tài)，其制程概念甚至跳脫傳統(tǒng)WLP封裝，目前德商英飛凌與臺商育霈均已經發(fā)展相關技術。
二、WLP的主要應用領域
整體而言，WLP的主要應用范圍為Analog IC(累比IC)、PA/RF(手機放大器與前端模塊)與CIS(CMOS Image Sensor)等各式半導體產品，其需求主要來自于可攜式產品(iPod, iPhone)對輕薄短小的特性需求，而部分NOR Flash/SRAM也采用WLP封裝。此外，基于電氣性能考慮，DDR III考慮采用WLP或FC封裝，惟目前JEDEC仍未制定最終規(guī)格(注：至目前為止， Hynix, Samsung與 Elpida已發(fā)表DDR III產品仍采FBGA封裝)，至于SiP應用則屬于長期發(fā)展目標。此外，采用塑料封裝型態(tài)(如PBGA)因其molding compound 會對MEMS組件的可動部份與光學傳感器(optical sensors)造成損害，因此MEMS組件也多采用WLP封裝。而隨著Nintendo Wii與APPLE iPhone與iPod Touch等新興消費電子產品采用加速傳感器與陀螺儀等MEMS組件的加溫，成為WLP封裝的成長動能來源。
WLP的主要應用領域
