PCB（Printed Circuit Board）：印制電路板，顧名思義，是指在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。電子元器件的支撐、互聯(lián)，都需要使用PCB。如果把電子產(chǎn)品比作一個(gè)生命體，那么PCB就是骨架，在電路流通中起中繼傳輸、支撐的作用。
PCB有很多種分類：
按基材材質(zhì)的柔軟性分，可以分為剛性板（R-PCB)、柔性版（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）、剛?cè)峤Y(jié)合板；
按導(dǎo)電圖形的層數(shù)分，可以分為單面板、雙面板、多層板；其中，多層板又可分為中低層板和高層板；
按應(yīng)用領(lǐng)域分，可以分為通訊用板、消費(fèi)電子用板、計(jì)算機(jī)用板、汽車電子用板等等；
另外，還有特殊產(chǎn)品分類，如高速高頻板、高密度連接板（HDI、High Density Interconnector）、封裝基板。
不同類型的PCB，有不同的特性和用途，匯總?cè)缦拢ㄎ⑿藕笈_(tái)回復(fù)關(guān)鍵詞“PCB”可查看高清圖）：
近幾年比較火的：
FPC：
柔性板，可以自由彎曲、卷繞、折疊，依照空間布局要求任意排列?，F(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在往小、薄、可彎曲的方向走，這個(gè)時(shí)候就需要用FPC，既可以縮小電子產(chǎn)品體積，也可以減輕產(chǎn)品的重量。比如Iphone中，攝像頭模組、音量鍵、揚(yáng)聲器等等都用到了FPC，iPhone XS中FPC用量達(dá)到了24片，華為、OV等安卓手機(jī)中用量約10-15片。
HDI：
高密度連接板，歐美稱為“微孔板”。HDI 以常規(guī)的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層(也即“積層”)，并采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI的線路密度高，不僅可以減小電子產(chǎn)品體積，也可以增強(qiáng)產(chǎn)品的性能。生產(chǎn)工藝比傳統(tǒng)PCB要求更高。
SLP：
substrate-like PCB，是高階HDI，單位面積電子元器件承載數(shù)量約為普通 HDI 板的兩倍。普通 HDI 板的線寬/線距約為 40/50 微米，而 SLP 板可將其縮短至 30/35 微米，更為接近 I C 載板 10/20 微米的線寬/線距，因此稱為類載板 （Subtract-like PCB）。
很多PCB生產(chǎn)企業(yè)，會(huì)采購電子零件，與PCB貼裝后再一起銷售。僅就單純的PCB空板而言，原材料包括銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等，其中銅箔基板（也叫做覆銅板、CCL）最重要，成本占比約20%-40%。
銅箔基板的主要原材料包括銅箔（39%）、玻璃纖維布（占比18%）、環(huán)氧樹脂（18%），價(jià)格受國(guó)際銅價(jià)的影響比較大。
銅箔基板的行業(yè)集中度很高，全球行業(yè) CR10 （前十大企業(yè)的市占率合計(jì)）達(dá) 75%，CR5 達(dá) 52%，其中國(guó)內(nèi)龍頭-生益科技（600183.SH）市占率12%。我國(guó)普通的銅箔基板處于產(chǎn)能過剩的狀態(tài)，而高端基板則依賴進(jìn)口。
PCB由于生產(chǎn)能力和技術(shù)的門檻不是特別高，整體行業(yè)格局目前較為分散。CR10約26%，屬于完全競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)。全球規(guī)模前三為鵬鼎、日本旗勝、美國(guó)TTM。
2000年以前，全球大部分PCB產(chǎn)值分布在北美、歐洲和日本，隨后不斷向中國(guó)和東南亞轉(zhuǎn)移。現(xiàn)在中國(guó)是全球第一大PCB生產(chǎn)基地，占全球總產(chǎn)值的50%以上。
中國(guó)的 PCB 行業(yè)雖然發(fā)展迅速，但大部分產(chǎn)能歸屬于外資企業(yè)，內(nèi)資企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力比較弱。全球 PCB 廠商有兩千余家，其中中國(guó)大陸有一千五百家左右，大部分中國(guó)廠商產(chǎn)品單一且規(guī)模較小。
我國(guó)生產(chǎn)的PCB以中低端產(chǎn)品為主，如單雙面板、8 層以下多層板和低階 HDI 板等，同質(zhì)化較高。高附加值的高層板、高階 HDI 板、高端FPC和封裝基板等細(xì)分市場(chǎng)由美歐日韓臺(tái)的企業(yè)主導(dǎo)。